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【2h】

Low-Footprint Optical Interconnect on an SOI Chip Through Heterogeneous Integration of InP-Based Microdisk Lasers and Microdetectors

机译：通过基于Inp的微盘激光器和微检测器的异构集成，在sOI芯片上实现低占用空间光互连

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Joris Van Campenhout; Pietro R. A. Binetti; Pedro Rojo Romeo; Christian Seassal; Xaveer J. M. Leijtens; Tjibbe De Vries; Yoki Siang Oei; Rene P. J. Van Veldhoven; Richard Nötzel; Léa Di Cioccio; Jean-marc Fedeli; Meint K. Smit; Dries Van Thourhout; Roel Baets;
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年度 2016
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2. Heterogeneously integrated III-V laser on thin SOI with compact optical vertical interconnect access [J] . Pu Jing, Lim Kim Peng, Ng Doris Keh Ting, Optics Letters . 2015,第7期

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7. Low-footprint optical interconnect on an SOI chip through heterogeneous integration of InP-based microdisk lasers and microdetectors [O] . Campenhout, van, J, Binetti, PRA Pietro, Rojo-Romeo, P, 2009

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